纸上谈兵麒麟960 华为距离高通还有多远
在国内外旗舰手机们不约而同搭载高通骁龙芯片的大环境下,搭载麒麟芯片的华为手机就显得独树一帜啦。
诚然,华为麒麟芯片这几年的进步确实明显,从全球首款LTE Cat6标准的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工艺的麒麟950、再到首款千元级16nm FinFET Plus工艺的麒麟650,华为麒麟在芯片这个行业算是站稳了脚跟。
如今有消息称华为下一代旗舰将会搭载麒麟960芯片登场,我们不妨通过曝光的一些规格参数来一场纸上谈兵,看一看华为麒麟距离高通骁龙的距离还有多远?
华为麒麟
先来回顾下麒麟950和骁龙820
麒麟950这颗芯片对于华为来说意义重大,它采用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架构,并且选择领先的16nm FinFET plus制造工艺,集成Mali-T880 MP4 GPU,弥补了麒麟芯片一直以来的性能劣势。同时还支持LPDDR4内存、i5协处理器、GIC500互连架构、自主双ISP、载波聚合基带、4G+ VoLTE语音等等。基带依然是Balong 720,支持Cat.6。
骁龙820回归了自主Kryo架构设计并且仅采用四颗核心,采用三星14nm FinFET工艺制程,集成Adreno 530 GPU,这种改变解决了上一代骁龙810所存在的一些问题。它还集成骁龙X12 LTE调制解调器,支持Cat.12。
两颗芯片的对比评测已经做过很多,大家应该多少有些印象,这里也就不再累述。整体而言,麒麟950的CPU部分能效比更好,而骁龙820的GPU部分性能更高,这个结果也和两家对于芯片不同的要求有关,麒麟首先要求的是功耗,其次才是性能,骁龙则刚好反过来。
从下面三个跑分软件的对比结果来看,高通骁龙820依然是目前综合素质最好的芯片,但是不管是黑还是捧,麒麟950芯片进入第一梯队已经是不争的事实。
安兔兔数据
GeekBench 3数据
3DMark数据
关于公版架构和自主架构
华为麒麟950采用的是ARM Cortex-A72公版架构,据说将要登场的麒麟960也是采用公版架构,只是换成新一代的ARM Cortex-A73。公版架构的意思就是只要向ARM购买授权就可以使用,这看上去似乎很简单,没有什么技术含量,其实并非如此,至于原因嘛我们下面再说。
高通骁龙820则是采用自主Kryo架构设计,它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构,比较考验技术实力,这方面高通是真牛,不愧是目前芯片市场的领跑者。除了骁龙810之外,基本上主流的高通芯片都是采用自主架构,例如早期的Scorpion架构、Krait架构以及现在的Kryo架构。而没有采用自主架构的骁龙810的表现大家也都看在眼里了,这是否意味着自主架构一定好于公版架构?
骁龙820自主Kryo架构
从高通骁龙820芯片的设计图可以看出,芯片要包含非常多的小模块,CPU只是其中的一种,其它还有GPU、ISP、DSP、BP等等,所以CPU的好坏并不能决定芯片的好坏。同理,架构也只能决定CPU的好坏,无法决定芯片的好坏。芯片的好好取决于整体的优化协调能力,要不然大家都去向ARM购买授权,不是满地都是自研芯片啦?小米、LG们不是都在说要自研芯片嘛,但还不是雷声大雨点小,迟迟见不到有样品问世。
自研芯片可不像电脑攒机那么简单,几家的硬件一采购组装到一起就好,它还需要有足够的技术实力实现整体的稳定性。华为麒麟依然是国内唯一拥有自研芯片的手机厂商,技术方面相比高通这种行业领先者还有差距,但至少其研发的麒麟950系列做到了性能、功耗和稳定性等多方面的均衡。下一代多方面进行升级的麒麟960能带来什么样的表现还是挺值得一看的。
关于GPU
麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU,但这个GPU最大支持16核心,基于功耗考虑的原因有些保守,因此在GPU性能上要落后于骁龙820集成的Adreno 530,这也是麒麟芯片一直存在的一个弱项。麒麟960据说会搭载新一代的Mali-G71 GPU,采用全新Bifrost构架,通过Claused Shaders技术实现临时计算结果绕过寄存器并且简化了执行单元的控制逻辑,从而实现功率的降低以及核心面积的降低。
Mali-G71最大可支持32核,相比Mali-T880翻了整整一倍,能源效率提升20%,让Mali-G71可以维持更长的高频运行时间,拥有更好的稳定性,据说它的图形处理能力达到了部分中档的笔记本电脑的水平。目前还无法知晓麒麟960会搭载几核心的Mali-G71 GPU,但有种说法至少是MP8甚至MP16,这样才能够满足VR的需求,同样也拉进同Adreno系列的性能差距。
Mali-G71 GPU
关于BP基带
在通信技术上华为还是有和高通一争的本钱,其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710,2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat.6的Balong 720,但是在麒麟950上面却依然还是Balong 720,并没有使用更先进的基带。Cat.6最高下行仅300Mbps,相比骁龙820支持的Cat.12(最高600Mbps)在传输速度上差了一大截。而且由于CDMA基带外挂的原因,能耗和稳定性不如集成。
新一代的麒麟960有望改变这个差距,其采用Balong 750基带,支持LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准,理论下载速率高达600Mbps,上传速度也达到了150Mbps,同时还集成了CDMA基带,在基带层面已经不弱于骁龙820。
Balong基带
不断接近尚难超越
从泄露的麒麟960芯片的配置来看,它在前代的基础上有了蛮大的升级,基本上将会取代麒麟950成为新的高端芯片,而麒麟950将面向中端,加上麒麟650形成三档市场的覆盖,芯片上华为完全可以做到自给自足。通过和骁龙820的一些对比也能看到,补足了前代一些缺陷的麒麟960正变的越来越好,特别是GPU和BP,让麒麟芯片的使用体验得到进一步的提升。
可以说华为麒麟芯片正在不断接近高通骁龙芯片,但要说超越还为时过早,我们欢迎麒麟或者其它芯片的崛起,毕竟一家独大不利于发展,有竞争才有进步。
你也许感兴趣的:
- 华为自研编程语言“仓颉”来了!鸿蒙应用开发新语言,性能优于 Java、Go、Swift
- 【外评】华为发布自己的编程语言 “仓颉”
- 彭博社:华为与腾讯接近达成协议,不向微信“抽成”
- 华为重申不造车,余承东“很受伤”
- 芯片之母EDA被美国封杀!华为:14nm以上已基本国产化
- 鸿蒙开发者的梦醒时分
- 在华为打拼杂记
- 华为是如何发奖金的?
- 华为麒麟、凌霄、鸿鹄三大芯片有什么区别?
- 华为达芬奇架构和arm架构有什么区别?
你对本文的反应是: